而大会上最具颠覆性的技能突破，就是全球首款1.6nm AI芯片Feynman架构。

这款采用(yong)台(tai)积电A16制程、背部(bu)供电技能的芯片，推理性能达(da)到Blackwell的5倍，间接将AI算力推进到 “原子级制造” 时代(dai)。

新(xin)一代(dai)的AI服务器对PCB的层数(请求(qiu)达(da)到32-44层)、耐热性和信(xin)号传输速率提出了极端请求(qiu)。

这间接拉升了高端高多层板(HLC)和高密度互连(lian)板(HDI)的单机代(dai)价量。

单LPU服务器由(you)32个托盘构成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。比拟于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）明(ming)显提升，对PCB环(huan)节属于新(xin)增量。

伴(ban)随着服务器架构的升级，功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项(xiang)。

此(ci)外，本次GTC展出了RubinUltra架构中正(zheng)交背板方(fang)案，在Kyber架构中经过正(zheng)交背板前后连(lian)接竖直安排的计算刀片和交换(huan)刀片，在Scaleup层面(mian)上实现对铜缆(lan)的替代(dai)，实现更高的单机柜算力集成。

此(ci)次展示也大大强化(hua)了RubinUltra中正(zheng)交背板肯定性，同属增量环(huan)节。

另外本次大会还展出了VeraCPU独(du)立(li)机柜，STX存储机柜，均会带来PCB增量环(huan)节。

发布会上，黄(huang)仁勋强调(diao)所有机架布局均采用(yong)液冷方(fang)案，液冷需求(qiu)肯定性进一步得到强化(hua)。

国(guo)产PCB巨头110亿投资

3月17日晚间，鹏鼎控股发布公告称，赞(zan)同全资子公司庆鼎精密电子（淮(huai)安）有限公司与淮(huai)安经开区管委(wei)会签署项(xiang)目投资协定，设计在江(jiang)苏省淮(huai)安市投资110亿元建设高端PCB项(xiang)目临盆基(ji)地。

公告表现，该项(xiang)目依托庆鼎精密于2026年2月3日竞得的2025GGK33地块实施。

根据协定，淮(huai)安经开区将在规划调(diao)整、产业配套、营(ying)商情况及要素保障(zhang)等方(fang)面(mian)提供支撑，推动(dong)PCB产业链集聚进展。

庆鼎精密则将加快项(xiang)目建设进度，持续扩大在淮(huai)投资，动(dong)员高低游产业协同进展。

鹏鼎控股表示，本次投资有助于扩大公司谋划规模、推动(dong)各(ge)产品线(xian)技能升级与产品迭(die)代(dai)，进而提升公司谋划效益(yi)。

值得一提的是，鹏鼎控股此(ci)次的坚决出手，与全球PCB行业的进展态势密弗成分。

公司在2025年业绩快报中指出，人(ren)工智能技能迅猛进展驱动(dong)算力需求(qiu)爆发，以(yi)AI服务器为代(dai)表的下游市场快速扩张，全球PCB行业迎来快速进展。

数据最能申明(ming)一切问题。

2025年，鹏鼎控股实现营(ying)收391.47亿元，同比增长11.40%；净利(li)润37.38亿元，同比增长3.25%。

面(mian)对原质料价格上涨和汇率波(bo)动(dong)的压力，公司仍(reng)然保持了稳健的红利(li)，为大手笔投资奠(dian)定了底子。

更为重要的是，在本年1月的机构调(diao)研中鹏鼎控股透露，在算力领域，客(ke)户全体认证(zheng)进度比较顺(shun)利(li)，估计本年会是算力间接客(ke)户定单导入元年，未来随着产能释放及定单陆续落地，相关营(ying)业将成为公司重要增长引擎。

全产业链涨价周期开启

AI算力爆发与汽(qi)车电动(dong)化(hua)智能化(hua)的双轮驱动(dong)，PCB行业正(zheng)迎来量价齐升的高景气(qi)周期。

这一轮增长的焦点逻辑在于供给端的布局性紧张与国(guo)产替代(dai)的加快突破。

在全球电子产业向我(wo)国(guo)集聚、中美科技博弈深化(hua)的配景下，我(wo)国(guo)PCB产业凭借“统治级”的产能劣势和技能反超，已成为全球供应链中弗成替代(dai)的“产能锚点”。

中信(xin)证(zheng)券指出，PCB持续强势的焦点逻辑之一，就是全产业链的涨价落地。自2025年底以(yi)来，AI算力需求(qiu)持续爆发，高端PCB产能持续紧张，AI相关产能大幅挤占传统运用(yong)产能，行业供需格局持续优化(hua)。同时，原质料端铜价保持高位运转，电子布价格持续上涨，高端T-glass电子布仍(reng)处于缺货状态，多重因素共同支撑覆铜板、BT载板、ABF载板涨价加快落地。

自2025年四(si)季度以(yi)来，通用(yong)覆铜板（FR4）、BT/ABF封(feng)装载板已落地涨价约15%-20%，机构估计2026年上半年还将进一步涨价10%-20%，相关厂商2026年上半年起有望加快释放明(ming)显的利(li)润弹性。

更重要的是，两大国(guo)际质料巨头的接连(lian)涨价，进一步验证(zheng)了全行业的涨价逻辑。

先是日本半导体质料巨头Resonac宣(xuan)布，自2026年3月1日起，将铜箔基(ji)板（CCL）及黏合胶片售价上调(diao)30%以(yi)上；随后日本电子质料大厂三菱瓦斯化(hua)学将调(diao)涨CCL、Prepreg（树脂基(ji)材）、CRS（铜箔树脂片）等全系列电子质料产品价格，涨幅达(da)30%，自2026年4月1日起出货正(zheng)式实用(yong)。

上游焦点质料的大规模涨价，将进一步向下游PCB环(huan)节传导，具备高端产能、优质客(ke)户资源、强议价能力的头部(bu)厂商，不仅能顺(shun)利(li)转嫁成本压力，还能凭借产能劣势得到超额利(li)润，业绩弹性将持续释放。

国(guo)盛证(zheng)券表示，2024年全球PCB市场规模为750亿美圆，估计到2029年将达(da)到968亿美圆，2024-2029年复(fu)合年增长率为5.2%，其(qi)中AI算力相关的高端PCB，将成为行业增长的焦点引擎。